Maquina de Corte por Laser
Adquirir, una máquina de corte por láser, para el Departamento de Ingeniería Mecánica, con el objetivo de desarrollar procesos de investigación relacionados con uniones adhesivas en materiales compuestos.
3 oferente(s) participaron en esta licitación. El detalle de quién compitió y con qué oferta está en el registro oficial de Mercado Público.
Ver oferentes en Mercado Público →Fuente original:ficha mercadopublico.cl